[发明专利]包括SAW器件的RF模块、SAW器件以及它们的制造方法在审
| 申请号： | 201710744525.X | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107785480A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 河宗秀;朴殷台;金奉秀;韩正勋;金昌德 | 申请（专利权）人： | 天津威盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/23;H01L41/25 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种射频(RF)模块，其包括声表面波(SAW)器件，其包括压电基板、形成在所述压电基板的一个表面上的叉指式换能器(IDT)电极和输入/输出电极、以及接合到所述输入/输出电极的凸块；印刷电路板(PCB)，其包括与所述输入/输出电极相对应的端子，并且所述SAW器件以将所述凸块接合到所述端子的方式安装在其上；模制部分，其覆盖所述SAW器件；以及坝部，其围绕所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块，以不允许形成所述模制部分的模制材料进入其中布置有所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 saw 器件 rf 模块 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种射频RF模块，包括：声表面波SAW器件，其包括压电基板、形成在所述压电基板的一个表面上的叉指式换能器IDT电极和输入/输出电极、以及接合到所述输入/输出电极的凸块；印刷电路板PCB，其包括与所述输入/输出电极相对应的端子，并且所述SAW器件以将所述凸块接合到所述端子的方式安装在其上；模制部分，其覆盖所述SAW器件；以及坝部，其围绕所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块，以不允许形成所述模制部分的模制材料进入其中布置有所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块的空间。
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