[发明专利]一种具有高测试灵敏度的电子标签有效
申请号: | 201710744571.X | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN107358291B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 刘建新;赵志林 | 申请(专利权)人: | 昆山法拉第智能科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;陈国军 |
地址: | 215000 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种具有高测试灵敏度的电子标签,包括RFID射频识别芯片;RFID射频天线,与RFID射频识别芯片电连接;内壳用于将RFID射频识别芯片和RFID射频天线进行封装;薄膜,覆盖于内壳外表面,与内壳粘结;固定外壳,包括上下卡接的第一固定壳体和第二固定壳体,第一固定壳体和第二固定壳体内部分别设置有与内壳匹配第一盛放空腔和第二盛放空腔;盛放空腔内表面设置有木质层。该电子标签通过在内壳上设置了塑料薄膜,避免了在使用时射频场强的总能量受到削弱的影响,从而获得良好的抗金属效果,能够在金属环境中使用。由于电子标签外部设置有固定外壳,固定外壳可对内壳以及内壳内部的RFID射频识别芯片和RFID射频天线进行保护,使其在恶劣环境下依旧能够进行正常工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 测试 灵敏度 电子标签 | ||
【主权项】:
一种具有高测试灵敏度的电子标签,其特征是,包括:RFID射频识别芯片(1);RFID射频天线(2),与所述RFID射频识别芯片(1)电连接;内壳(3),用于将所述的RFID射频识别芯片(1)和RFID射频天线(2)进行封装;薄膜(4),覆盖于所述内壳(3)外表面,与所述内壳(3)粘结;固定外壳(5),包括上下卡接的第一固定壳(51)体和第二固定壳(52)体,所述的第一固定壳(51)体和第二固定壳(52)体内部分别设置有与所述内壳(3)匹配用于放置所述内壳(3)的第一盛放空腔和第二盛放空腔;所述的盛放空腔内表面设置有木质层。
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