[发明专利]封装薄膜、电子装置及其制备方法有效
| 申请号： | 201710747617.3 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN109427693B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 朱佩;曹蔚然 | 申请（专利权）人： | TCL科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装薄膜和电子装置及其制备方法。本发明封装薄膜包括陶瓷膜层与所述陶瓷膜层层叠结合的玻璃釉膜层。本发明电子装置包括用于封装电子元件的封装薄膜。本发明封装薄膜通过氮化物陶瓷膜层与两层氧化物陶瓷膜层构成复合封装膜层结构，其阻隔水氧作用优异，结构稳定，保证了电子装置电化学性能的稳定，延长了工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 薄膜 电子 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装薄膜，其特征在于，包括陶瓷膜层和与所述陶瓷膜层层叠结合的玻璃釉膜层；其中，所述玻璃釉膜层的材料包括如下质量份的组分：二氧化硅 50‑80份氧化钙 10‑30份添加剂 10‑18份。
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