[发明专利]一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法

摘要

本发明公开了一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，包括以下步骤凹陷区低度确认、干膜制作、填充方式的选择和覆膜，制作干膜填充凹陷区曝光资料，包括底片和LDI资料，确定需要干膜填充的位置，干膜填充的位置为孔状或片块状，在钻孔孔径或钻孔凹陷块的基础上，对孔状或片块状的干膜外边缘做外扩。通过上述方式，本发明所述的利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，可彻底改善钻孔产品因高低差而产生披峰问题，有效的改善及预防了黄光区因钻孔披峰而导致干膜顶破产生漏液风险以及镀铜因钻孔披峰而产生孔内铜瘤风险，凹陷区图形易曝光显影做出，钻孔品质好，提高板面有高低差的线路板质量。

主权项

一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，其特征在于，包括以下步骤：凹陷区低度确认：设计时发现产品结构异常，根据产品各层厚度叠构，确认产品凹陷区低度，根据产品凹陷区低度，正确判断需要干膜的规格；干膜制作：制作干膜填充凹陷区曝光资料，包括底片和LDI资料，确定需要干膜填充的位置，干膜填充的位置为孔状或片块状，在钻孔孔径或钻孔凹陷块的基础上，对孔状或片块状的干膜外边缘做外扩，外扩单边0.15mm~0.3mm；填充方式的选择：实际选择孔状或片块状干膜是按照实际产品结构来定义，通过将产品GBR资料导入CAD / CAM 来确认制定完成，选择孔状填充或者片块状填充；覆膜：进行干膜的切割，然后进行凹陷区覆膜，覆好干膜后进行曝光显影。