[发明专利]面砖贴面粘接结构及其施工方法在审

专利信息
申请号: 201710747916.7 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN109424151A 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 余春冠 申请(专利权)人: 上海爱迪技术发展有限公司
主分类号: E04F13/21 分类号: E04F13/21;E04F15/02;E04G21/00
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种面砖贴面粘接结构及其施工方法,其用于粘结面砖的贴面与建筑的铺设面;其中,所述粘接结构包括:第一水泥砂浆条,沿第一方向涂布形成于所述面砖的贴面上;第二水泥砂浆条,沿第二方向涂布形成于所述铺设面上;令所述面砖的贴面与所述铺设面压合,所述第一水泥砂浆条与所述第二水泥砂浆条交错结合的网格状粘接结构。借此,通过在面砖贴面与建筑铺设面之间形成网格状的水泥砂浆粘结层,利用交错的水泥砂浆条结构及其交错围成的空间,阻断应力的传递,强化面砖粘结层的稳定度;解决了现在面砖的水泥砂浆粘结层在受到外力后即易于剥落的技术问题。
搜索关键词: 面砖 水泥砂浆 贴面 粘接结构 铺设面 方向涂布 网格状 粘结层 交错 面砖粘结层 交错结合 稳定度 施工 压合 粘结 剥落 铺设 传递
【主权项】:
1.一种面砖贴面粘接结构,其用于粘结面砖的贴面与建筑的铺设面;其特征在于,所述粘接结构包括:第一水泥砂浆条,沿第一方向涂布形成于所述面砖的贴面上;第二水泥砂浆条,沿第二方向涂布形成于所述铺设面上;令所述面砖的贴面与所述铺设面压合,所述第一水泥砂浆条与所述第二水泥砂浆条交错结合的网格状粘接结构。
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