[发明专利]半导体封装元件的检测系统及其热阻障层元件有效
| 申请号： | 201710748478.6 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109425812B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 廖致傑;孙育民;程志丰 | 申请（专利权）人： | 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种半导体封装元件的检测系统及其热阻障层元件。半导体封装元件的检测系统包含一测试电路板、一测试基座、至少一探针销及一热阻障层元件。测试电路板具有至少一电性接点。测试基座用以容纳一受验元件。探针销位于测试基座上，用以接触受验元件。热阻障层元件位于测试电路板与测试基座之间，电性连接且热隔绝探针销与电性接点。如此，测试基座及受验元件的热能不致迅速朝测试电路板的方向散去，不仅降低受验元件的试验数据不够精准的机会，也确保热能不致伤害测试电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 元件 检测 系统 及其 阻障 | ||
【主权项】：
1.一种检测系统的热阻障层元件，其特征在于，包含：一绝缘垫；以及至少一导电隔热部，形成于该绝缘垫上，其中该导电隔热部具有包含纳米碳管的气凝胶，或者，具有包含纳米碳管的硅胶。
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