[发明专利]一种光模块封装结构及制作方法有效
| 申请号： | 201710748723.3 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN107479148B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 戴风伟;张文奇 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 31313 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光模块封装结构，包括：转接板，所述转接板具有顶面、与顶面相对的底面以及贯穿顶面和底面的第一通孔，所述转接板的顶面具有重布线结构和一个或多个第一焊盘；光芯片，所述光芯片安装在所述转接板的顶面，并与所述第一通孔相对；柔性板，所述柔性板具有第一面、与第一面相对的第二面、设置在第一面上的重布线层和第二焊盘、设置在第二面上的重布线层和输出焊盘、贯穿柔性板的导电通孔，用于在第一面和第二面之间形成电连接，其中所述柔性板能够弯折，且所述转接板顶部的至少一个第一焊盘电连接到所述柔性板第一面上的第二焊盘。本发明的实施例通过软板实现光模块插口与芯片相垂直，从而避免垂直打线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种光模块封装结构，包括：/n转接板，所述转接板具有顶面、与顶面相对的底面以及贯穿顶面和底面的第一通孔，所述转接板的顶面具有重布线结构和一个或多个第一焊盘；/n光芯片，所述光芯片安装在所述转接板的顶面，并与所述第一通孔相对；/n光纤，所述光纤通过第一通孔光耦合到所述光芯片；/n柔性板，所述柔性板具有第一面、与第一面相对的第二面、设置在第一面上的重布线层和第二焊盘、设置在第二面上的重布线层和输出焊盘、贯穿柔性板的导电通孔，用于在第一面和第二面之间形成电连接；/n光纤固定器，所述光纤固定器具有贯穿顶面和底面的第二通孔，所述第二通孔与第一通孔对准，从而允许光纤穿过第一通孔和第二通孔光耦合到所述光芯片，所述转接板和所述柔性板固定在所述光纤固定器的顶面上；/n载板，所述光纤固定器的侧面固定安装在所述载板的表面上，并且所述柔性板通过弯折固定在所述载板上，使得所述柔性板第二面上的输出焊盘固定在载板的表面上；以及/n电芯片，所述电芯片安装所述柔性板上，/n其中所述柔性板能够弯折，且所述转接板顶部的至少一个第一焊盘电连接到所述柔性板第一面上的第二焊盘，柔性板的第二面通过粘合层或粘合剂固定到光纤固定器的顶面上。/n
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