[发明专利]自动化加工机台组与应用其的晶圆化学药品自动传输系统在审
| 申请号： | 201710749449.1 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109427611A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 颜锡铭 | 申请（专利权）人： | 锡宬国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65G63/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇;王宁 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种自动化加工机台组，包含：多个加工机台；执行部件，包括支架及取用器，支架相邻加工机台，且取用器可移动地设置于支架上；视觉定位传感器，用以感测并定位至少一化学药品原料桶的开口的位置；至少一连接盖，借由取用器可拆卸地连接于至少一化学药品原料桶的开口；以及至少一连接管体，连接至少一连接盖与各加工机台中的供应槽。借此，本发明的自动化加工机台组与应用其的晶圆化学药品自动传输系统不需要借由人力，便可将已经使用完毕的化学药品原料桶与装满化学药品原料的化学药品原料桶进行替换，因而能有效节省人力。 | ||
| 搜索关键词： | 化学药品 原料桶 机台 自动化加工 加工机台 取用器 支架 自动传输系统 连接盖 晶圆 开口 可移动地设置 视觉定位 传感器 地连接 供应槽 接管体 可拆卸 感测 替换 应用 装满 | ||
【主权项】：
1.一自动化加工机台组，其特征在于，包含：多个加工机台；执行部件，包括支架及取用器，所述支架相邻所述加工机台，且所述取用器可移动地设置于所述支架上；视觉定位传感器，用以感测并定位至少一化学药品原料桶的开口的位置；至少一连接盖，所述至少一连接盖借由所述取用器可拆卸地连接于所述至少一化学药品原料桶的开口；以及至少一连接管体，连接所述至少一连接盖与各所述加工机台中的供应槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
