[发明专利]封装结构及封装工艺方法有效
| 申请号： | 201710749776.7 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN108807308B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 陈明志;许献文;蓝源富;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L21/52;H01L21/60;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及封装工艺方法。该封装结构包含金属载体、芯片、封模层及重配置线路层。金属载体包含底部及支撑结构，金属载体具有由底部及支撑结构共同形成凹陷部，且金属载体为一体成形。芯片设置于金属载体的凹陷部，且芯片具有多个导电凸块。封模层包覆芯片。封模层显露出每一导电凸块的一部分及支撑结构的一部分。重配置线路层设置于封模层上，且电连接于多个导电凸块。本发明能够通过刻蚀单一导电衬底使金属载体一体成形且具有凹陷部以作为容置芯片的散热槽，同时实作出能够提升抗电磁干扰、散热效果及结构强度的扇出结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包含：一金属载体，包含一底部及一第一支撑结构，该底部及该第一支撑结构形成该金属载体的一凹陷部，该金属载体为一体成形，且该金属载体的该底部暴露于该封装结构外；一芯片，设置于该金属载体的该凹陷部，该芯片具有多个导电凸块；一封模层，包覆该芯片，其中该封模层显露出该多个导电凸块的每一导电凸块的一部分及该第一支撑结构的一部分；及一重配置线路层，设置于该封模层上，且电连接于该多个导电凸块。
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