[发明专利]一种贴装方法和电路板有效
| 申请号： | 201710752694.8 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN107567186B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 王洪 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种贴装方法和电路板。所述方法包括：在柔性电路板的芯片贴装区域进行开孔处理，得到穿通所述柔性电路板的第一灌胶孔；在补强板上对应所述第一灌胶孔的位置进行开孔处理，得到穿通所述补强板的第二灌胶孔；将所述补强板贴装在所述柔性电路板的背面，并且所述第二灌胶孔对准所述第一灌胶孔；在所述芯片与所述柔性电路板之间的缝隙四周涂布密封胶，以使所述芯片与所述柔性电路板之间形成密闭空间；将所述柔性电路的背面翻转朝上；将填充胶从所述第一灌胶孔和第二灌胶孔注入到所述芯片与所述柔性电路板之间的密闭空间。本发明采用填充胶倒灌的方式，可以保证填胶量和填胶效果，使芯片中间填充效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方法 电路板 | ||
【主权项】：
一种贴装方法，其特征在于，所述方法包括：在柔性电路板的芯片贴装区域进行开孔处理，得到穿通所述柔性电路板的第一灌胶孔；在补强板上对应所述第一灌胶孔的位置进行开孔处理，得到穿通所述补强板的第二灌胶孔；将所述补强板贴装在所述柔性电路板的背面，并且所述第二灌胶孔对准所述第一灌胶孔；将所述芯片贴装到所述柔性电路板正面的焊盘上；在所述芯片与所述柔性电路板之间的缝隙四周涂布密封胶，以使所述芯片与所述柔性电路板之间形成密闭空间；将所述柔性电路的背面翻转朝上；将填充胶从所述第一灌胶孔和第二灌胶孔注入到所述芯片与所述柔性电路板之间的密闭空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司，未经维沃移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710752694.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板结构及其制备方法和电子设备
- 下一篇：弹性件、功能组件及移动终端
