[发明专利]电子封装件在审
| 申请号： | 201710753942.0 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109390306A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 何祈庆;蔡瀛洲 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件，包括有电子件、形成于该电子元件上的线路重布结构、结合至该线路重布结构上的导电柱以及供该导电柱接置的线路重布层，以供该电子元件透过该线路重布结构与导电柱而电性连接该线路重布层，使符合微小化需求的电子元件能进一步电性连接至外部装置。 | ||
| 搜索关键词： | 线路重布 导电柱 电子封装件 线路重布层 电性连接 外部装置 电子件 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：电子元件，其具有相对的作用面与非作用面；线路重布结构，其形成于该电子元件的作用面上，且电性连接该电子元件；多个导电柱，其结合并电性连接该线路重布结构；线路重布层，其结合并电性连接该多个导电柱，以令该导电柱一端连接该线路重布结构，且该导电柱的另一端连接该线路重布层；包覆层，其结合至该电子元件上；以及封装层，其结合至该包覆层上。
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