[发明专利]电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201710755954.7 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109429422A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 杨洁;余桂华;梅得军;李晓华 | 申请（专利权）人： | 上达电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/10 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供的一种电路板，包括基板，其中，还包括在所述基板上设置的阻抗线以及其他布线，所述阻抗线的厚度小于所述其他布线的厚度，所述阻抗线以及其他布线靠近所述基板的底面位于同一水平面上述电路板，包括基板，基板上设有阻抗线以及其他布线所述阻抗线的厚度小于所述其他布线的厚度。相较于传统的电路板阻抗线的厚度与其他布线的厚度相同，本发明的阻抗线在保持相同阻抗的前提下，可相应提高阻抗线的线宽，降低因阻抗线线宽过小引起阻抗线断线的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗线 布线 基板 电路板 线宽 同一水平面 传统的 底面 断线 制备 阻抗 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括基板(100)，其特征在于，还包括在所述基板(100)上设置的阻抗线(210)以及其他布线(220)，所述阻抗线(210)的厚度小于所述其他布线(220)的厚度，所述阻抗线(210)以及其他布线(220)靠近所述基板(100)的底面位于同一水平面。
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