[发明专利]微影方法在审
| 申请号： | 201710756723.8 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN108227372A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘朕与;林进祥;张庆裕 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一些实施例提供的微影方法，包括形成下方层于基板上；形成含硅中间层于下方层上，其中含硅中间层具有热酸产生组成；形成光敏层于含硅中间层上；对光敏层进行曝光工艺；以及显影光敏层，以形成图案化的光敏层。 | ||
| 搜索关键词： | 光敏层 中间层 下方层 微影 曝光工艺 图案化 基板 热酸 显影 | ||
【主权项】：
1.一种微影方法，包括：形成一下方层于一基板上；形成一含硅中间层于该下方层上，其中该含硅中间层具有一热酸产生组成；形成一光敏层于该含硅中间层上；对该光敏层进行一曝光工艺；以及显影该光敏层，以形成一图案化的光敏层。
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