[发明专利]一种开方机及增加晶体切割长度的方法在审
申请号: | 201710757786.5 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN107457923A | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 叶钧;陈康平;徐志群;周慧敏;邱建峰;谢海涛;徐国春;刘小平 | 申请(专利权)人: | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 334100 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本申请公开了一种开方机,包括底板,所述底板的上部设置有定位板,所述定位板具有多个与待开方硅锭截面形状相同的通孔,每个所述通孔内均容纳有用于粘接所述待开方硅锭的粘接座,所述通孔具有保证在开方时所述待开方硅锭直立状态的预设深度。上述开方机及增加晶体切割长度的方法,能够切割出更大长度的晶体,且能够提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 开方 增加 晶体 切割 长度 方法 | ||
【主权项】:
一种开方机,其特征在于,包括底板,所述底板的上部设置有定位板,所述定位板具有多个与待开方硅锭截面形状相同的通孔,每个所述通孔内均容纳有用于粘接所述待开方硅锭的粘接座,所述通孔具有保证在开方时所述待开方硅锭直立状态的预设深度。
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