[发明专利]一种封装基板、OLED显示面板及其封装方法有效

专利信息
申请号: 201710758146.6 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN107565056B 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 孙宏达;林俊仪;宋泳锡;李伟;张建业 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 刘悦晗;陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种封装基板、OLED显示面板及其封装方法,通过在封装基板上设置多个第一隔垫物,所述第一隔垫物形成用于导流封装胶的导向通道,在封装基板与对盒基板对盒封装过程中,封装胶能够沿导向通道扩散,使得封装胶能够按照预先设定的方向和路径扩散,实现封装胶流动方向可控,且在一定程度上提高封装胶的流动性,并提高封装胶填充的均匀性。
搜索关键词: 一种 封装 oled 显示 面板 及其 方法
【主权项】:
1.一种封装基板,包括衬底基板,其特征在于,还包括多个设置在所述衬底基板上的第一隔垫物,各所述第一隔垫物形成用于导流封装胶的导向通道,所述封装胶能够沿所述导向通道扩散,所述导向通道为多个,且呈以所述封装基板的中部的显示区的预定位置为中心朝向所述封装基板的边缘发散的发散状,所述第一隔垫物呈流线形,且所述第一隔垫物的侧向沿所述导向通道的延伸方向设置。
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