[发明专利]一种高粱的无害种植方法

摘要

本发明涉及一种高粱的无害种植方法，其具体步骤为→地块准备→营养土制备→播种前准备→播种→田间管理→收获；本发明通过在播种时将土壤消毒，种子进行处理，对地下虫害起到很好的防止作用，规模化种植中，减少对高粱的损害，无需对高粱进行补充种植，进一步有效控制高粱成熟期一致性，使得收割时，更加方便快捷，有效提高高粱种植产量。进一步对高粱的规模化种植有效保证成品质量，提高植株种植效率。

主权项

一种高粱的无害种植方法，其具体步骤为： (1) 地块准备：选择土地肥沃、排涝条件好的地块，深翻整平； (2) 营养土制备：为防止地下害虫，按比例2:8使用甲拌磷、细土搅拌均匀，然后将搅拌好的细土亩按20～30公斤，均匀撒在翻犁好的土壤表皮，然后空置3～5天，深施磷肥或碳铵50公斤，农家肥2500公斤备用； (3) 播种前准备：播种前晒种2～3天，通过筛选除去次品，用1%生石灰水溶浸种消毒8～10小时，然后用清水洗净滤干播种；也可用硕丰481兑水按照每2克兑20斤水浸种8～10斤，浸种6～8小时捞出，凉干后必须在12小时内播种完； (4) 播种：在3月下旬至4月下旬为最佳播种时期；土地耕层温度在10～13℃时；用钾胺磷拌种播种，其比例为：1:10，播种株行距控制在31×35厘米或33×33厘米；每窝用种4～6粒，每亩用种量0 .6公斤；播种做到深浅一致，播种完毕盖土深度0 .5～0 .6厘米，种子不外露； (5)田间管理：待植株高度长至50～80厘米时，根据高粱生长需要，亩施农肥2500公斤、钾肥5公斤、硫铵4～5公斤、尿素50公斤，搅拌均匀，施与植株根部距离8～10厘米处； (6)收获：待高粱长出新籽粒，颜色呈红棕色后5～8天即可对高粱进行适时收割。