[发明专利]改善多层板钻孔偏差的方法在审
申请号: | 201710759780.1 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107580418A | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 叶志诚;蒋善刚;周睿 | 申请(专利权)人: | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人: | 陶远恒 |
地址: | 516000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及改善多层板钻孔偏差的方法,包括以下步骤S1、X‑RAY钻靶;S2、测量板件的实际涨缩数据,并计算涨缩平均值;S3、X‑RAY多层板钻靶涨缩设定≤75μm,超出此涨缩的板需分堆走板;S4、依涨缩平均值调整钻带;S5、以标准值作为实际打靶距离进行线补偿等距钻靶;S6、分不同堆移板至锣板边工序;S7、在板边加锣不同个数的V槽;S8、涨缩板分堆处理;S9、制作一块钻靶好的标准板;S10、每班次每台钻靶机需用此标准板测量精度误差。本发明通过严格控制X‑RAY严格控制钻孔参数,通过钻靶机每天使用标准板测量精度,确保钻靶机精度在可控范围,防止钻靶机精度失准导致钻偏孔。 | ||
搜索关键词: | 改善 多层 钻孔 偏差 方法 | ||
【主权项】:
改善多层板钻孔偏差的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、X‑RAY钻靶,通过内层靶标,钻锣边定位孔,同时测量靶孔距离得到实际涨缩值;S2、随机抽取5张待加工板件,测量板件的实际涨缩数据,并计算涨缩平均值;S3、X‑RAY多层板钻靶涨缩设定≤75μm,超出此涨缩的板需分堆走板;S4、X‑RAY层偏设定≤75μm,将铆偏板与正常板区分走板至钻孔,依涨缩平均值调整钻带;S5、以标准值作为实际打靶距离进行线补偿等距钻靶,实现线补偿打靶分堆;S6、X‑RAY打靶员根据不同堆设置不同的打靶排料方式,分不同堆移板至锣板边工序,同时不同堆均附上各自的钻带申请表;S7、锣板员针对不同分堆板,在板边加锣不同个数的V槽,第一堆加1V槽,第二堆加2V槽,依此类推;S8、通过涨缩板分堆处理,可实现有针对性的调整生产资料相应涨缩,实现板件、工具涨缩配套,降低钻偏短路报废;S9、制作一块钻靶好的标准板,厚度为2.0mm,孔距为100mm~700mm,共钻出14个孔位;S10、每班次每台钻靶机需用此标准板测量精度误差,钻靶机测量的实际孔距与标准孔距≤20μm则正常使用,若实际孔距与标准孔距>20μm,则停机调整钻靶机精度;此方法主要是能每天了解每台钻靶机的精度,防止钻靶机精度失准导致钻偏孔。
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