[发明专利]用于免焊互连的射频弹性接触结构在审
| 申请号： | 201710762344.X | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107611729A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 肖顺群;匡秀娟 | 申请（专利权）人： | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/50 | 分类号： | H01R24/50;H01R4/48;H01R103/00 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)34122 | 代理人： | 王学勇 |
| 地址： | 200333 上海市普*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于免焊互连的射频弹性接触结构，所述射频弹性接触结构与PCB板插合匹配，PCB板上设置电镀通孔，所述射频弹性接触结构包括铜基合金材质制成的壳体，壳体直接与PCB板上的电镀通孔接触，在壳体内部中心位置设置绝缘材质的介质体，介质体通过过盈配合直接压入壳体内，在介质体内部中心位置设置盲孔，在盲孔内设置有内导体，所述内导体为弹性接触件；所述壳体、介质体、内导体形成射频同轴结构。本发明所述结构，壳体相当于现有射频连接器的外导体，且壳体直接与PCB板上的电镀通孔插合匹配，因此，其安装空间要求已经降到最低，不仅减轻重量，且不占用多余的安装空间，可以实现多次无损免焊互联安装与拆卸，装卸方便，便于后续维护与更换。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 互连 射频 弹性 接触 结构 | ||
【主权项】：
用于免焊互连的射频弹性接触结构，所述射频弹性接触结构与PCB板插合匹配，PCB板上设置电镀通孔，其特征是，所述射频弹性接触结构包括铜基合金材质制成的壳体（10），壳体（10）直接与PCB板上的电镀通孔接触，在壳体（10）内部中心位置设置绝缘材质的介质体（20），介质体（20）通过过盈配合直接压入壳体（10）内，在介质体（20）内部中心位置设置盲孔（30），在盲孔（30）内设置有内导体（40），所述内导体（40）为弹性接触件；所述壳体（10）、介质体（20）、内导体（40）形成射频同轴结构。
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