[发明专利]一种具有侧面背面银反射镜的LED芯片制作方法在审
| 申请号： | 201710763016.1 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN109427942A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 马后永 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 周乃鑫 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有侧面背面银反射镜的LED芯片制作方法，包含：在晶圆衬底上依次形成N型层、发光层和P型层；在晶圆上间隔形成若干底部为N型层的沟槽；在P型层上制作P电极，在沟槽底部的N型层上制作N电极；对衬底背面研磨减薄；在衬底背面上间隔进行激光划片，形成若干激光划痕凹槽；将衬底浸润在化学溶液中进行银镜反应，利用化学溶液的四周扩散性，在衬底的背面和侧面，以及各激光划痕凹槽的内侧面上形成银反射镜；将晶圆背裂分离，形成背面及侧面均具有银反射镜的LED芯片。本发明采用化学溶液银镜制法，通过溶液浸润反应，在LED芯片的背面及侧面形成成膜性好的银反射镜，反射率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 反射镜 背面 化学溶液 侧面 衬底 晶圆 衬底背面 激光划痕 制作 浸润 激光划片 银镜反应 研磨 成膜性 发光层 反射率 扩散性 减薄 银镜 制法 | ||
【主权项】：
1.一种具有侧面背面银反射镜的LED芯片制作方法，其特征在于，包含：S1、在晶圆的衬底上通过外延生长依次形成N型层、发光层和P型层；S2、在晶圆上间隔形成若干底部为N型层的沟槽，作为相邻LED芯片的间隔；S3、在P型层上制作P电极，在沟槽底部的N型层上制作N电极；S4、对衬底背面进行研磨减薄；S5、在衬底背面上间隔进行激光划片，形成若干激光划痕凹槽；S6、将衬底浸润在化学溶液中进行银镜反应，利用化学溶液的四周扩散性，在衬底的背面和侧面，以及各激光划痕凹槽的内侧面上形成银反射镜；S7、将晶圆背裂分离，形成背面及侧面均具有银反射镜的LED芯片。
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