[发明专利]一种散热板的制备方法在审
申请号: | 201710764035.6 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107507776A | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 张凤林;李伟雄;王健;陈家泓 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 李海建 |
地址: | 510062 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种散热板的制备方法,包括步骤步骤一,在金属板上制作多个微孔,将金刚石颗粒置入微孔,并使金刚石颗粒在微孔中紧密排列;步骤二,加热挤压金属板,使金属板与金刚石颗粒压实贴合,得到散热板。由上述制作方法可知,该散热板的基材为金属板,便于选材,成本易控制;且通过在金属板上开孔的方式将导热性能良好的金刚石颗粒加入,并经过升温加压,使金属板和金刚石颗粒紧密压实,保证金属板和金刚石颗粒间良好的热传导,以提高散热板的导热速率和散热性能。因此,本发明提出的散热板的制备方法,能够在控制成本的前提下,提高散热板的导热及散热性能,解决了现阶段该领域的难题。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种散热板的制备方法,其特征在于,包括步骤:步骤一,在金属板(1)上制作多个微孔,将金刚石颗粒(2)置入所述微孔,并使所述金刚石颗粒(2)在所述微孔中紧密排列;步骤二,在真空环境下,加热挤压所述金属板(1),使所述金属板(1)与所述金刚石颗粒(2)压实贴合,得到所述散热板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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