[发明专利]一种边馈微带贴片天线及5G密集天线阵列在审
| 申请号： | 201710766639.4 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107611604A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 丁勇;袁鹏亮;丁晋凯;俞思捷 | 申请（专利权）人： | 武汉虹信通信技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222 | 代理人： | 严彦 |
| 地址： | 430073 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种边馈微带贴片天线及5G密集天线阵列，边馈微带贴片天线由介质板(1)、辐射贴片(2)、耦合贴片(3)及微带线(4)构成，介质板(1)采用PCB板材，辐射贴片(2)、耦合贴片(3)和微带线(4)蚀刻在PCB板材上。本发明的天线辐射单元，采用了耦合式边馈方案，无需使用引向匹配驻波带宽，实现了天线宽带化、低剖面的现实需求。使用本发明的辐射单元，结合本发明的组阵方案，可以实现多种方式的密集阵列天线系统，且结构简洁、部件很少、易于装配和调试，是一种适合于5G制式密集阵列天线的性能优、易制造且成本低廉的解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微带 天线 密集 阵列 | ||
【主权项】：
一种边馈微带贴片天线，用于5G制式系统，其特征在于：由介质板(1)、辐射贴片(2)、耦合贴片(3)及微带线(4)构成，介质板(1)采用PCB板材，辐射贴片(2)、耦合贴片(3)和微带线(4)蚀刻在PCB板材上。
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