[发明专利]一种光接收模块及其封装结构以及封装方法在审

专利信息
申请号: 201710768911.2 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN107402425A 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 胡定坤;张健;杨现文;吴天书;李林科 申请(专利权)人: 武汉联特科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 代理人: 张涛
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及光学封装领域,提供了一种光接收模块的封装结构,包括管壳,所述管壳包括平板,所述平板的一端垂直连接有连接板,所述连接板上开设有圆形的适配器定位孔,所述连接板远离平板的一面上绕所述适配器定位孔设有环状的焊接凸台,所述平板上沿连接板向远离连接板方向依次设有光解复用定位凹槽、支撑凸台以及柔性电路板定位凹槽,所述光解复用定位凹槽的侧壁上具有凸起的对位凸台,支撑凸台为两个。本发明提供的光接收模块的封装结构是通过精密机械加工的多部件组合体,本发明只需经过一次多通道光束质量分析和一次有源光学耦合对准工艺过程就能完成对应的光学封装,极大限度的极大地精简光学耦合对准工序。
搜索关键词: 一种 接收 模块 及其 封装 结构 以及 方法
【主权项】:
一种用于光接收模块的封装结构,包括管壳,其特征在于,所述管壳包括平板,所述平板的一端垂直连接有连接板,所述连接板上开设有圆形的适配器定位孔,所述连接板远离平板的一面上绕所述适配器定位孔设有环状的焊接凸台,所述平板上沿连接板向远离连接板方向依次设有光解复用定位凹槽、支撑凸台以及柔性电路板定位凹槽,所述光解复用定位凹槽的侧壁上具有凸起的对位凸台,所述支撑凸台为两个。
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