[发明专利]一种超声探头超薄铜双面FPC及其制作方法在审
申请号: | 201710769977.3 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN107645830A | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 邹峰;张河根;邓先友 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人: | 徐翀 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种超声探头超薄铜双面FPC及其制作方法。该超声探头超薄铜双面FPC包括单面板区域和双面板区域以及过孔;所述单面板区域为关键区域,包括软板基材和形成在所述软板基材单面的超薄铜,所述超薄铜经由所述软板基材表面的基材铜微蚀减薄而成,厚度为6±1微米;所述双面板区域为非关键区域,包括所述软板基材和形成在所述软板基材两面的铜线路,所述铜线路经由所述软板基材表面的基材铜蚀刻而成;所述过孔仅形成在所述双面板区域,所述过孔的孔铜采用选择性电镀形成。本发明技术方案采用分区布孔,解决了超声探头超薄铜双面FPC铜厚公差+/‑1um的控制难题,简化了产品加工过程的难度和提升产品的声学可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 超声 探头 超薄 双面 fpc 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种超声探头超薄铜双面FPC,其特征在于,包括单面板区域和双面板区域以及过孔;所述单面板区域为关键区域,包括软板基材和形成在所述软板基材单面的超薄铜,所述超薄铜经由所述软板基材表面的基材铜微蚀减薄而成,厚度为6±1微米;所述双面板区域为非关键区域,包括所述软板基材和形成在所述软板基材两面的铜线路,所述铜线路经由所述软板基材表面的基材铜蚀刻而成;所述过孔仅形成在所述双面板区域,所述过孔的孔铜采用选择性电镀形成。
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