[发明专利]焊料组合物及电子基板、以及下部电极部件的焊接方法在审
| 申请号： | 201710770492.6 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107790914A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 石垣幸一;山口齐 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/362;B23K35/363;B23K1/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊料组合物，所述焊料组合物含有焊剂组合物和(D)由熔点为160℃以下的焊料合金构成的焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，所述(C)成分含有(C1)熔点为50℃以上且沸点为240℃以下的溶剂，相对于焊剂组合物100质量％，所述(A)成分的配合量为35质量％以上，相对于焊剂组合物100质量％，所述(C1)成分的配合量为3质量％以上且18质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 组合 电子 以及 下部 电极 部件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)由熔点为160℃以下的焊料合金构成的焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，所述(C)成分含有(C1)熔点为50℃以上且沸点为240℃以下的溶剂，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A)成分的配合量为35质量％以上，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C1)成分的配合量为3质量％以上且18质量％以下。
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