[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法、电子设备在审
| 申请号： | 201710771362.4 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109427759A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 王双福 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/538;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张雨竹 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法、电子设备，涉及电子封装技术领域，解决了芯片封装结构厚度较大的问题。具体方案：该芯片封装结构包括：主芯片；第一重布线层，设置于主芯片的主动面，且与主芯片电连接；第二重布线层，设置于主芯片的背面，且与主芯片的背面相接触；第一电连接件，设置于第一重布线层和第二重布线层之间，第一电连接件用于将第一重布线层和第二重布线层电连接；叠加芯片，设置于第二重布线层背离主芯片的一侧，且与第二重布线层电连接。本申请提供的芯片封装结构用于与电子设备中的电路板相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 重布线层 主芯片 芯片封装结构 电子设备 电连接 电连接件 背面 电子封装技术 电路板 主动面 叠加 申请 制作 背离 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：主芯片；第一重布线层，设置于所述主芯片的主动面，且与所述主芯片电连接；第二重布线层，设置于所述主芯片的背面，且与所述主芯片的背面相接触；第一电连接件，设置于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间，所述第一电连接件用于将所述第一重布线层和所述第二重布线层电连接；叠加芯片，设置于所述第二重布线层背离所述主芯片的一侧，且与所述第二重布线层电连接。
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