[发明专利]铜结构的热处理方法及三维存储器的形成方法

摘要

本发明公开了一种铜结构热处理方法及三维存储器形成方法，该热处理方法包括：提供加热结构，加热结构具有一密封腔，密封腔的腔壁上设置有加热元件，且加热结构的密封腔中具有支架；将至少一个晶圆放置在支架上，在预设气体环境中，利用加热结构对晶圆进行加热，直至加热结构密封腔内的温度达到预设温度，停止对晶圆进行加热，晶圆表面具有铜结构；将晶圆在密封腔中保温预设时间；对晶圆进行冷却。相较于现有热处理方法，该热处理方法对铜结构电阻率影响不大，但明显降低了缺陷颗粒数和缺陷密度，提高了铜结构的质量，从而提高了后续化学机械研磨的稳定性；还降低了应力值，从而减弱了铜结构在后续的化学机械研磨时变形或开裂的倾向。

主权项

1.一种铜结构的热处理方法，其特征在于，该方法包括：提供加热结构，所述加热结构具有一密封腔，所述密封腔的腔壁上设置有加热元件，且所述加热结构的密封腔中具有支架；将至少一个晶圆放置在所述支架上，在预设气体环境中，利用所述加热结构对所述加热结构中的密封腔进行加热，通过所述密封腔中的气体，将热量传输给所述晶圆，对所述晶圆进行加热，直至所述加热结构密封腔内的温度达到预设温度，停止对所述晶圆进行加热，所述晶圆表面具有铜结构；将所述晶圆在所述密封腔中保温预设时间；对所述晶圆进行冷却；其中，所述预设气体环境为惰性气体环境或还原气体环境。