[发明专利]一种改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统及方法在审
| 申请号： | 201710774005.3 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107396550A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 | 申请（专利权）人： | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统，包括依次设置的钻孔装置、移载装置和刻蚀装置，还包括信息处理终端，所述信息处理终端分别与钻孔装置、移载装置和刻蚀装置通信连接，所述钻孔装置包括有设置为二次锣半孔内壁及周边的锣带。目的均在于确保孔壁及孔口周围的铜皮不被破坏。确保孔壁铜完整性。进而保证成品板SMT效果优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 板沉铜半孔披锋 钻孔 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统，其特征在于：包括依次设置的钻孔装置、移载装置和刻蚀装置，还包括信息处理终端，所述信息处理终端分别与钻孔装置、移载装置和刻蚀装置通信连接，所述钻孔装置包括有设置为二次锣半孔内壁及周边的锣带。
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