[发明专利]一种电子元件用导电陶瓷粉的制备方法在审
申请号: | 201710774059.X | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN109423634A | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 李丙洋 | 申请(专利权)人: | 鄄城海硕电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/52;B22F1/02 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 刘燕丽 |
地址: | 274000 山东省菏泽市鄄*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种电子元件用导电陶瓷粉的制备方法,它涉及陶瓷材料的制备方法。本发明解决了块状陶瓷材料脆性大、易开裂的技术问题。本发明的导电陶瓷粉是以陶瓷粉为芯体,在芯体表面化学镀覆一层金属膜的导电粉体,金属的附着量为陶瓷粉质量的1%~50%;其中金属为镍、铁或钴。制备方法:将陶瓷粉末经除油、氧化、敏化、活化、解胶后,放入化学镀液中进行化学镀,然后经过滤、去离子水洗涤至中性、干燥后,得到导电陶瓷粉。本发明的导电陶瓷粉的体积电阻率为4.5×10‑2Ω.cm~5.5×10‑1Ω.cm,可以加入涂料中制备导电涂料,或将粉体加入树脂基材料中制备成型材料,应用范围广。本发明的导电陶瓷粉可用作电磁屏蔽材料。 | ||
搜索关键词: | 导电陶瓷粉 制备 陶瓷粉 电磁屏蔽材料 去离子水洗涤 制备导电涂料 树脂基材料 体积电阻率 应用范围广 金属 材料脆性 成型材料 导电粉体 化学镀覆 化学镀液 块状陶瓷 陶瓷材料 陶瓷粉末 芯体表面 附着量 化学镀 金属膜 除油 放入 粉体 活化 解胶 可用 敏化 芯体 涂料 | ||
【主权项】:
1.一种电子元件用导电陶瓷粉的制备方法,其特殊之处在于包括以下步骤:a) 把陶瓷粉加入到有机溶剂或表面活性剂中,超声分散10min~15min,然后将 陶瓷粉过滤出来,用去离子水洗涤、干燥后,得到洁净的陶瓷粉;b) 将步骤a得到 的洁净的陶瓷粉加入到质量百分比浓度为60%~65%的浓硝酸溶液中搅拌10min~15min, 然后将陶瓷粉过滤出来,用去离子水冲洗至中性、干燥后,得到表面氧化的陶瓷粉; c) 以质量百分浓度为37%的盐酸为溶剂,按氯化亚锡的浓度为10g/L将氯化亚锡溶于盐 酸溶剂中,得到氯化亚锡溶液;将步骤b得到的表面氧化的陶瓷粉加入至氯化亚锡溶液 中,在温度为50℃~60℃的条件下搅拌30min~45min,然后将陶瓷粉过滤出来,用去离 子水洗涤、干燥后,得到敏化陶瓷粉;d) 将步骤c得到的敏化陶瓷粉加入到胶体钯 活化液中,在温度为35℃~50℃的条件下搅拌20min~30min,将陶瓷粉过滤出来后,加入到浓盐酸中,在温度为40℃的条件下搅拌1min~3min,再将陶瓷粉过滤出来,用去离 子水洗涤、干燥后,得到表面前处理的陶瓷粉;e) 将步骤d得到的表面前处理的木陶 瓷粉加入到化学镀液中保持40min~50min,然后经过滤、去离子水洗涤至中性、干燥后, 得到导电陶瓷粉;其中步骤五中的化学镀溶液是按主盐的浓度为35g/L~50g/L、十二烷 基磺酸钠的浓度为3g/L~5g/L、次磷酸钠的浓度为70g/L~85g/L、柠檬酸钠的浓度为80g/L ~100g/L、氯化铵的浓度为100g/L~120g/L、硫酸铅的浓度为2mg/L~4mg/L将主盐、十二 烷基磺酸钠、次磷酸钠、柠檬酸钠、氯化铵和硫酸铅加入到水中配制而成的,其中主盐为 硫酸镍、硫酸铁、硫酸钴、氯化镍、氯化铁或者氯化钴;其中导电陶瓷粉是以陶瓷粉 为芯体,在芯体表面化学镀覆一层金属膜的导电粉体,金属的附着量为陶瓷粉质量的 1%~50%;其中金属为镍、铁或钴。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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