[发明专利]一种配位与阴离子协同催化固化氰酸酯树脂体系及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710774577.1 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN107556749B 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 张春华;张麒;魏芮;王娟 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C08L79/04 分类号: C08L79/04;C08G73/06
代理公司: 23206 哈尔滨龙科专利代理有限公司 代理人: 高媛
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙;23
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摘要: 一种配位与阴离子协同催化固化氰酸酯树脂体系及其制备方法,属于高性能复合用树脂材料领域。本发明的具体工艺为将氰酸酯树脂和叔胺基环氧固化剂(AG‑80,AG‑90)按照一定比例混合进行共固化,在混合树脂体系中加入新型高效复配催化剂,进行梯度固化,首先在70~110℃温度下固化2~4h,然后在110~140℃温度下固化3~5h,最后在155℃温度下固化4~6h,即得到固化完全的氰酸酯树脂。本发明的优点是:本发明制备的氰酸酯数值固化温度明显下降,最高固化温度不超过155℃,远低于现有技术中多官能团氰酸酯树脂固化温度280℃;本发明中氰酸酯树脂低温固化工艺可靠,采用新型高效复配催化剂催化固化反应,使得反应均匀,操作简单,工艺稳定,适用于工业化生产。
搜索关键词: 固化 氰酸酯树脂 复配催化剂 制备 氰酸酯树脂体系 低温固化工艺 混合树脂体系 环氧固化剂 催化固化 多官能团 工艺稳定 树脂材料 协同催化 共固化 氰酸酯 叔胺基 阴离子 配位 复合
【主权项】:
1.一种固化氰酸酯树脂体系的制备方法,所述氰酸酯树脂体系的原料按照质量份数由80~50份氰酸酯树脂和20~50份叔胺基环氧固化剂组成;其特征在于:所述方法具体步骤如下:/n步骤一:称量氰酸酯树脂和叔胺基环氧固化剂,并将它们在70~100℃温度条件下混合均匀,得到混合树脂体系;/n步骤二:在80℃温度下,向步骤一得到的混合树脂体系中加入高效复配催化剂,其中,混合树脂体系与高效复配催化剂的质量比为100:0.2~1.0;所述高效复配催化剂由环烷酸钴配合剂和N,N-二甲基苄胺按照10~30:70~90的质量比组成,其中,环烷酸钴配合剂由环烷酸钴和壬基酚按照1:5~50的质量比组成;/n步骤三:对添加了高效复配催化剂的混合树脂体系进行梯度固化,首先在70~110℃温度下固化2~4h,然后在110~140℃温度下固化3~5h,最后在155℃温度下固化4~6h,即得到固化完全的氰酸酯树脂。/n
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