[发明专利]一种用于微型芯片的装配结构在审
| 申请号： | 201710776869.9 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107403761A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张京舟 | 申请（专利权）人： | 张京舟 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212003 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于微型芯片的装配结构，包括基座、环形套、盖板，所述基座配套设置于所述环形套的底部，所述盖板配套设置于所述环形套的顶部，所述环形套的内部嵌套设置有微型芯片，所述基座与所述盖板上均设置有若干线缆槽，所述线缆槽中设置有线缆，所述线缆与所述微型芯片相连接。本发明通过将微型芯片嵌入位于中间的环形套中，然后通过位于上下侧的基座和盖板以及位于两侧的抱箍架将环形套嵌套在中间，然后通过基座和盖板上的线缆槽对与微型芯片相连的线缆进行线缆导引，通过基座装配槽与盖板装配槽与微型芯片适用的相关载体进行装配和定位，通过装配卡接槽与装配卡接块以及翻盖进行紧固连接，实现了微型芯片的精确可靠装配、以及防尘、防震动、可拆卸、便于检修等功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微型 芯片 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种用于微型芯片的装配结构，其特征在于，包括基座（1）、环形套（2）、盖板（4），所述基座（1）配套设置于所述环形套（2）的底部，所述盖板（4）配套设置于所述环形套（2）的顶部，所述环形套（2）的内部嵌套设置有微型芯片（3），所述基座（1）与所述盖板（4）上均设置有若干线缆槽（6），所述线缆槽（6）中设置有线缆，所述线缆与所述微型芯片（3）相连接。
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