[发明专利]一种纳米多孔结构的PdSn‑CuO复合材料制备及应用在审

专利信息
申请号: 201710777031.1 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN107507986A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 朱胜利;牛孟影;杨贤金;崔振铎 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01M4/90 分类号: H01M4/90
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 代理人: 李丽萍
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种纳米多孔结构的PdSn‑CuO复合材料的制备方法,按照Al的原子百分比含量为81‑84%,Pd的原子百分含量为3‑7%,Sn的原子百分含量为8‑12%,Cu的原子百分比含量1‑4%,制备出厚度为10um‑30um的Al‑Pd‑Sn‑Cu非晶合金条带;将其放入一定量的腐蚀液的水热反应釜中利用水热反应脱合金,清洗干燥后即为所得产物,该复合材料具有高的比表面积,结构稳定,相互贯通性有利于电子和离子的传输。该制备方法操作简单,易于实施,成本低,经济高效。将所得复合材料用于对甲醇的电催化性能方面,相对现今的常用的商用钯碳催化剂,都具有更加优良的电催化活性和长期稳定性。
搜索关键词: 一种 纳米 多孔 结构 pdsn cuo 复合材料 制备 应用
【主权项】:
一种纳米多孔结构的PdSn‑CuO复合材料,其特征在于,用铝‑锡‑钯‑铜合金条带制得包含锡、钯和氧化铜的具有连续的纳米多孔‑韧带结构的复合材料,所述纳米多孔‑韧带结构的孔隙直径为15nm‑40nm,韧带宽度为20nm‑60nm。
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