[发明专利]一种用于石英晶片的粘接方法在审

专利信息
申请号: 201710778642.8 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN107508570A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 段友峰;潘立虎;叶林;郑文强;崔巍;刘小光;高远 申请(专利权)人: 北京无线电计量测试研究所
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/19
代理公司: 北京正理专利代理有限公司11257 代理人: 付生辉
地址: 100854 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种用于石英晶片的粘接方法,该方法包括以下步骤准备粘接剂、清洗待粘接物以及粘接。本发明通过对2个电极位置和2个非电极区域的预设位置进行点胶,增加了点胶位置,使其具有粘接强度大、结构固定紧密、承受环境冲击量级大等特点,能够满足石英晶片在高操作环境下的使用要求。并且通过两次点胶工艺,节约了单面石英晶片上的空间的同时加强了石英晶片粘接的牢固性,便于后期的工艺封装。
搜索关键词: 一种 用于 石英 晶片 方法
【主权项】:
一种用于石英晶片的粘接方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:S1、准备粘接剂:粘接剂的材料为导电胶,所述导电胶的成分包括银粉和树脂;S2、清洗待粘接物:将带电极的石英晶片和固定石英晶片的基座浸入酸性的清洗液并采用超声波清洗1‑2分钟,然后自然冷却;待冷却后倒出清洗液并采用氢氧化钠溶液中和;然后用沸腾的蒸馏水或去离子水将石英晶片和基座冲洗干净,用无水乙醇脱水处理后烘干;S3、粘接:将带电极的石英晶片放置在固定位置,通过点胶设备对基座内部区域中2个电极位置和2个非电极区域的预设位置进行第一次点胶,所述预设位置满足晶片的支撑要求。通过点胶设备拾取装置吸取石英晶片,并将石英晶片压于所述基座内部的导电胶上,然后在石英晶片上对应原导电胶的位置进行第二次点胶,所述石英晶片点胶完成后连同基座一同放入烘箱进行烘烤固化。
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