[发明专利]探针组件及其探针结构有效

专利信息
申请号: 201710779658.0 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN109425814B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 苏伟志;谢智鹏 申请(专利权)人: 中华精测科技股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/073
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张福根;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种探针组件及其探针结构。探针结构包括一金属主体部、一披覆结构层及一绝缘层。金属主体部具有一第一端部、一对应于第一端部的第二端部、一连接在第一端部与第二端部之间的连接部以及一围绕第一端部、第二端部以及连接部的环绕表面。披覆结构层包括一设置在位于第一端部的环绕表面上的第一披覆层、一设置在位于第二端部的环绕表面上的第二披覆层以及一设置在位于连接部的环绕表面上的第三披覆层。绝缘层设置在第三披覆层上,以裸露出第一披覆层以及第二披覆层。借此,本发明能避免相邻的探针结构之间电性接触所造成的短路现象。
搜索关键词: 探针 组件 及其 结构
【主权项】:
1.一种探针结构,其特征在于,所述探针结构包括:一金属主体部,所述金属主体部具有一第一端部、一对应于所述第一端部的第二端部、一连接在所述第一端部与所述第二端部之间的连接部以及一围绕所述第一端部、所述第二端部以及所述连接部的环绕表面;一披覆结构层,所述披覆结构层包括一设置在位于所述第一端部的所述环绕表面上的第一披覆层、一设置在位于所述第二端部的所述环绕表面上的第二披覆层以及一设置在位于所述连接部的所述环绕表面上的第三披覆层;以及一绝缘层,所述绝缘层设置在所述第三披覆层上,以裸露出所述第一披覆层以及所述第二披覆层。
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