[发明专利]激光钻孔方法有效
| 申请号： | 201710781014.5 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107520545B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 胡权;覃涛;翟学涛;杨朝辉;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/062 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光钻孔方法。所述激光钻孔方法包括以下步骤：预设钻孔路径，所述钻孔路径包括相互连接的重叠区域与非重叠区域；根据所述钻孔路径配置激光钻孔参数，所述激光钻孔参数包括激光频率与脉冲宽度，所述激光频率恒定，配置给所述重叠区域的脉冲宽度小于配置给所述非重叠区域的脉冲宽度；以及按照所述激光钻孔参数聚焦激光至工件上，并沿所述工件钻孔路径移动所述激光，以于所述工件上加工孔。所述激光钻孔方法的加工良率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：预设钻孔路径，所述钻孔路径包括相互连接的重叠区域与非重叠区域；根据所述钻孔路径配置激光钻孔参数，所述激光钻孔参数包括激光频率与脉冲宽度，所述激光频率恒定，配置给所述重叠区域的脉冲宽度小于配置给所述非重叠区域的脉冲宽度；以及按照所述激光钻孔参数聚焦激光至工件上，并沿所述工件钻孔路径移动所述激光，以于所述工件上加工孔；其中，配置给所述重叠区域的脉冲宽度的数值与所述重叠区域的重叠程度成反比。
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