[发明专利]太阳能电池组件及其封装方法在审
申请号: | 201710781186.2 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN107994089A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 张继凯 | 申请(专利权)人: | 北京汉能光伏投资有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100107 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种太阳能电池组件及其封装方法,主要针对现有的封装方法占用基板和前板的面积,电池片组铺设范围较小的问题。提供基板、电池片组和前板;电池片组包括相对的第一表面和第二表面;封装方法包括以下步骤层叠电池片组和基板,在第一表面和基板之间设置液态的保护黏胶,保护黏胶完全覆盖第一表面;层叠前板、电池片组和基板,在第二表面和前板之间设置液态的保护黏胶,保护黏胶完全覆盖第二表面;将基板、电池片组、前板和保护黏胶进行加热和层压处理。该封装方法无需丁基胶条,扩大了电池片组的铺设范围,并且,涂布保护黏胶不需要裁切胶膜,也不受胶膜规格的限制,生产较灵活。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 组件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种太阳能电池组件封装方法,其特征在于:包括以下步骤:提供基板、电池片组和前板,所述电池片组包括相对的第一表面和第二表面;层叠所述电池片组和所述基板,在所述第一表面和所述基板之间设置液态的保护黏胶,所述保护黏胶完全覆盖所述第一表面;层叠所述前板、所述电池片组和所述基板,在所述第二表面和所述前板之间设置液态的保护黏胶,所述保护黏胶完全覆盖所述第二表面;将所述基板、电池片组、前板和保护黏胶进行加热和层压处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的