[发明专利]采用处理器模块的高精度温控器及其工作方法有效
| 申请号： | 201710781619.4 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN107479594B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 丁华峰 | 申请（专利权）人： | 中山市众安温控器有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/32 | 分类号： | G05D23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528425 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用处理器模块的高精度温控器及其工作方法，本温控器包括测温单元，以及与该测温单元相连的温控单元；所述温控单元的多路输出端分别与若干热箱的控制端相连；本发明通过温度传感器先通过粗测信号差分放大电路对温度传感器的采集信号进行粗测，然后根据粗测温度控制多路基准电压模块切换多路基准电压，以使第一处理器模块获得的精测温度值，以达到精确测温的目的，以进一步实现对各热箱的温度进行精确控制。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 处理器 模块 高精度 温控 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
一种温控器的工作方法，其特征在于，包括：步骤S1，粗测，即先将温度传感器信号经过粗测信号差分放大电路发送至第一处理器模块进行粗测；步骤S2，精测，即所述第一处理器模块根据粗测温度值选择精测信号差分放大电路相应的精测基准电压，以获得精测温度值。
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