[发明专利]一种PC基聚丙烯腈碳晶材料在审
| 申请号： | 201710782943.8 | 申请日： | 2017-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109429388A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 翁晓霖 | 申请（专利权）人： | 翁晓霖 |
| 主分类号： | H05B3/14 | 分类号： | H05B3/14;C08L33/20;C08L69/00;C08K13/02;C08K3/34;C08K5/12;C08K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528100 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明所述一种PC基聚丙烯腈碳晶材料，其原料及原料重量百分含量如下：聚碳酸酯原料40‑50％；硅酸钾钠0.1‑1％；邻苯二甲酸酐0.1‑3％；蓝矾0.1‑3％；氧化镨0.1‑3％；聚丙烯腈碳晶40‑60％。本发明提供的PC基聚丙烯腈碳晶材料，打破传统的PC的应用领域，赋予PC材料导电导热性能，大幅度扩大了PC材料的使用范围，可使其应用在自加热的PC薄膜等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 聚丙烯腈碳 导电导热性能 聚碳酸酯原料 邻苯二甲酸酐 硅酸钾钠 传统的 氧化镨 自加热 赋予 应用 | ||
【主权项】：
1.一种PC基聚丙烯腈碳晶材料，其特征在于，其原料及原料重量百分含量如下：聚碳酸酯原料 40‑50％；硅酸钾钠 0.1‑1％；邻苯二甲酸酐 0.1‑3％；蓝矾 0.1‑3％；氧化镨 0.1‑3％；聚丙烯腈碳晶 40‑60％。
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