[发明专利]集成电路封装在审
| 申请号： | 201710784697.X | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109309080A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈洁;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种集成电路封装，所述集成电路封装包括至少一个集成电路组件、至少一个电磁干扰屏蔽层及绝缘包封体。所述至少一个集成电路组件包括有源表面、连接到所述有源表面的多个侧壁、以及从所述有源表面突出的多个导电柱。所述至少一个电磁干扰屏蔽层覆盖所述至少一个集成电路组件的所述侧壁，且所述至少一个电磁干扰屏蔽层为电接地。所述绝缘包封体包封所述至少一个集成电路组件及所述至少一个电磁干扰屏蔽层，且所述至少一个集成电路组件的所述导电柱能够被所述绝缘包封体暴露出。还提供制作集成电路封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路组件 电磁干扰屏蔽层 集成电路封装 绝缘包封 源表面 导电柱 侧壁 电接地 包封 暴露 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，其特征在于，包括：至少一个集成电路组件，所述至少一个集成电路组件包括有源表面、连接到所述有源表面的多个侧壁、以及从所述有源表面突出的多个导电柱；至少一个电磁干扰屏蔽层，覆盖所述至少一个集成电路组件的所述侧壁，所述至少一个电磁干扰屏蔽层为电接地；以及绝缘包封体，包封所述至少一个集成电路组件及所述至少一个电磁干扰屏蔽层，且所述至少一个集成电路组件的所述导电柱能够被所述绝缘包封体暴露出。
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