[发明专利]一种高分子共聚物降解建模与仿真方法有效
申请号: | 201710785288.1 | 申请日: | 2017-09-04 |
公开(公告)号: | CN108334734B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 张桃红;周绍楠;金戈愉;马瑞;李存芳;张德政;孙义 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | G16C20/10 | 分类号: | G16C20/10 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种高分子共聚物降解建模与仿真方法,能够实现微观下的分子链的剪切断裂到宏观下的扩散建模实现降解过程的仿真。所述方法包括:将高分子共聚物离散成元胞;基于离散得到的元胞,随机选择参与剪切的分子链;基于共聚物的成分建立高分子共聚物分子链剪切断裂模型,所述模型用于根据预先设置的分子链中酯键单元间的断裂概率,通过轮盘赌以概率的方式确定所述参与剪切的分子链的断裂位置;所述参与剪切的分子链在确定的所述断裂位置进行断裂;所述参与剪切的分子链在确定的所述断裂位置断裂后,低聚体向外进行扩散。本发明涉及可降解高分子材料技术领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 高分子 共聚物 降解 建模 仿真 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高分子共聚物降解建模与仿真方法,其特征在于,包括:将高分子共聚物离散成元胞;基于离散得到的元胞,随机选择参与剪切的分子链;基于共聚物的成分建立高分子共聚物分子链剪切断裂模型,所述模型用于根据预先设置的分子链中酯键单元间的断裂概率,通过轮盘赌以概率的方式确定所述参与剪切的分子链的断裂位置;所述参与剪切的分子链在确定的所述断裂位置进行断裂;所述参与剪切的分子链在确定的所述断裂位置断裂后,低聚体向外进行扩散。
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