[发明专利]升举装置、化学气相沉积装置及方法在审
| 申请号： | 201710785540.9 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109423630A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 曾银彬;吕育颖;王俊权 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458;C23C16/455 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供一种升举装置，用以在一化学气相沉积装置中升举一基板。上述升举装置包括一驱动机构、一升举组件、一耦合构件及一遮蔽构件。升举组件配置用于在驱动机构的驱动下升举基板以从承载平台上卸载基板。耦合构件配置用于耦合升举组件与驱动机构。遮蔽构件配置用于遮蔽耦合构件且避免耦合构件暴露于化学气相沉积装置中的加工气体。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合构件 化学气相沉积装置 驱动机构 升举装置 升举组件 基板 遮蔽构件 升举 配置 承载平台 加工气体 耦合 卸载 遮蔽 驱动 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种升举装置，用以在一化学气相沉积装置中升举一基板，包括：一驱动机构；一升举组件，配置用于在该驱动机构的驱动下升举该基板；一耦合构件，配置用于耦合该升举组件与该驱动机构；以及一遮蔽构件，配置用于遮蔽该耦合构件且避免该耦合构件暴露于该化学气相沉积装置中的一加工气体。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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