[发明专利]一种用于半导体器件的高效复合散热材料及其制备方法

摘要

本发明公开一种用于半导体器件的高效复合散热材料及其制备方法，该高效复合散热材料包括散热层材料和均匀覆盖在散热层之上的绝缘层材料；本发明将石墨烯、氧化石墨烯与纳米陶瓷材料共混以制备石墨烯杂化粉体，并以较高的含量比掺杂到相应的高分子聚合物中作为散热层，以较低的含量比掺杂到相应的高分子聚合物中实现绝缘层，最后在散热层材料之上复合绝缘层材料，即可获得高导热且具绝缘性的复合散热材料。其中，散热层材料和绝缘层材料的成分相同，而石墨烯杂化粉体所占复合散热材料的比重不同，均具有良好的散热能力，绝缘层相对于散热层具有更低的导电率，可满足绝大半导体器件既需要高效散热又需要良好绝缘的场合。

主权项

1.一种用于半导体器件的高效复合散热材料，该高效复合散热材料包括散热层材料和均匀覆盖在散热层之上的绝缘层材料；所述散热层材料包括按照重量份计算的如下组分：石墨烯杂化粉体10‑15份、第二溶剂55‑80份、高分子聚合物50‑70份以及附加剂8‑10份；其中石墨烯杂化粉体的含量满足7.5wt％‑11.7wt％；其中，石墨烯杂化粉体是由石墨烯混合粉在第一溶剂中超声共混后进行干燥而制成的，石墨烯混合粉包括如下按照重量份计算的组分：石墨烯15‑20份、氧化石墨烯2‑4份和纳米陶瓷5‑8份；所述绝缘层材料包括按照重量份计算的如下组分：石墨烯杂化粉体5‑10份、第二溶剂55‑80份、高分子聚合物50‑70份以及附加剂8‑10份；其中石墨烯杂化粉体的含量满足4.3wt％‑4.7wt％。