[发明专利]一种基于玻璃陶瓷介质的电容器在审
| 申请号： | 201710787321.4 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN107610932A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李文功 | 申请（专利权）人： | 铜陵百墩实业有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/224;H01G4/008 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于玻璃陶瓷介质的电容器，包括单层玻璃陶瓷介质片或多层玻璃陶瓷介质片串联而成，其工作电压大于1.5kV，容量小于3nF，玻璃陶瓷电容器封装在带伞裙的绝缘子中，采用高介电固体封装，电极采用锡铅焊料电极。本发明采用高介电固体封装技术，通过提高封装材料介电常数，直流耐压提高，采用活性钎焊技术制备电极，导流能力强，直流耐压升局放性能也大幅改善，从而降低电容器工作电压，同时可以通过并联结构实现了大容量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 玻璃 陶瓷 介质 电容器 | ||
【主权项】：
一种基于玻璃陶瓷介质的电容器，其特征在于，包括单层玻璃陶瓷介质片或多层玻璃陶瓷介质片串联而成，其工作电压大于1.5kV，容量小于3nF，玻璃陶瓷电容器封装在带伞裙的绝缘子中，采用高介电固体封装，电极采用锡铅焊料电极。
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