[发明专利]一种双孔结构光纤连接头制造用模具

摘要

本发明属于连接器技术领域，尤其是涉及一种双孔结构光纤连接头制造用模具，其特征在于它由压制模、定位模、套接模、成型模构成；制造光纤连接头时，成型模固定安装在压机的底座上，套接模套装在成型模上，定位模安装在套接模中，压制模套装在定位模外；定位模上具有两个定位孔。本发明具有以下主要有益技术效果：结构简单、易制作，制造的双孔结构光纤连接头尺寸统一、成品合格率高、制造速度快、成本低；双孔结构光纤连接头形成的光纤连接器体积小、重量轻。

主权项

1.一种双孔结构光纤连接头制造用模具，其特征在于它由压制模、定位模、套接模、成型模构成；制造光纤连接头时，成型模固定安装在压机的底座上，套接模套装在成型模上，定位模安装在套接模中，压制模套装在定位模外；所述成型模由基座构成，基座的中央具有圆柱形凹孔，凹孔是不贯穿基座的下表面的，凹孔内具有从凹孔底面中央向上延伸的第一支柱及第二支柱，第一支柱与第二支柱是紧挨着的，凹孔外具有相对于凹孔轴线对称分布的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔，第一/第二/第三/第四定位孔都是不贯穿基座的下表面的，第一支柱的上表面是凸出于基座的上表面的，第一支柱为圆柱形状，第一支柱的直径小于凹孔的直径；第二支柱的上表面是凸出于基座的上表面的，第二支柱为圆柱形状，第二支柱的直径小于凹孔的直径，第二支柱与凹孔的边缘是不接触的；第一支柱的轴线、凹孔的轴线、基座的轴线是重合的；第二支柱与第一支柱具有相等的长度；所述凹孔的深度为2.0mm±0.5mm；所述套接模由套接模本体、自套接模本体下表面中央向下延伸的圆环柱体形套接体、自套接模本体下表面中央向下延伸且位于套接体之外且相对于套接体对称分布的第一定位柱、第二定位柱、第三定位柱、第四定位柱构成，套接模本体内部具有沿套接模本体轴线贯通的套接孔，套接孔的直径与套接体的内径相等，套接孔的轴线与套接体的轴线相重合；第一定位柱的直径小于第一定位孔的孔径，第二定位柱的直径小于第二定位孔的孔径，第三定位柱的直径小于第三定位孔的孔径，第四定位柱的直径小于第四定位孔的孔径，套接体的外径小于凹孔的孔径，套接孔的孔径大于第一支柱的直径；第一定位柱的长度不大于第一定位孔的深度，第二定位柱的长度不大于第二定位孔的深度，第三定位柱的长度不大于第三定位孔的深度，第四定位柱的长度不大于第四定位孔的深度，套接体的长度不小于凹孔的深度；套接孔的直径大于：第一支柱的直径与2倍的第二支柱的直径之和；所述定位模由圆柱形的定位模本体构成，定位模本体具有自下表面向上延伸的圆柱形的第一定位模孔及第二定位模孔，第一定位模孔与第二定位模孔紧挨着，第一定位模孔及第二定位模孔都是不贯穿定位模本体的上表面的，第一定位模孔的轴线与定位模本体的轴线重合，第一定位模孔的直径略大于第一支柱的直径，第一定位模孔的深度不小于第一支柱的长度，第二定位模孔的直径略大于第二支柱的直径，第二定位模孔的深度不小于第二支柱的长度，定位模本体的直径小于套接孔的直径，定位模本体的长度不小于：套接模本体的高度与套接体的高度之和；第一定位模孔与第二定位模孔具有相等的深度；所述压制模由压制连接部、位于压制连接部下方且与压制连接部连接为一体的圆柱形的压制模本体构成，压制模本体内部具有自压制模本体下表面向上延伸的圆柱形压制孔，压制孔的轴线与压制模本体的轴线重合，压制孔是贯穿压制模本体的上、下表面的，压制模本体的长度不小于定位模本体的长度，压制模本体的直径小于套接孔的直径，压制孔的直径大于定位模本体的直径。