[发明专利]一种背光不良PCB返工工艺

摘要

一种背光不良PCB返工工艺，包括以下步骤（1）对背光不良PCB进行第一次沉铜；（2）对背光不良PCB进行第一次电镀；（3）对背光不良PCB进行第二次沉铜；（4）对背光不良PCB进行第二次电镀；并对这几个步骤的主要控制参数进行管控，实现返工后PCB背光效果良好，且不再存在孔开路风险。

主权项

一种背光不良PCB返工工艺，包括以下步骤：（1）对背光不良PCB进行第一次沉铜；（2）对背光不良PCB进行第一次电镀；（3）对背光不良PCB进行第二次沉铜；（4）对背光不良PCB进行第二次电镀；所述的第一次沉铜和第二次沉铜均包括以下步骤：粗磨→膨胀→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗；其特征在于：步骤1所述的第一次沉铜的主要控制参数为：高锰酸钾浓度为75±10g/L，除胶速率：0.1‑0.4mg/cm2，微蚀速率：0.5‑1.5um/min，沉铜时PCB在沉铜槽内的沉积速率：8‑22u/min；步骤3所述的第二次沉铜的主要控制参数为：高锰酸钾浓度为75g/L，除胶速率：0.2‑0.3mg/cm2，微蚀速率：0.7‑0.9um/min，沉铜时PCB在沉铜槽内的沉积速率：13‑17u/min。