[发明专利]智能压力变送器及其温度补偿方法在审

专利信息
申请号: 201710790801.6 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN109425461A 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 许重军;张国瑱;李磊 申请(专利权)人: 上海融德机电工程设备有限公司
主分类号: G01L9/02 分类号: G01L9/02
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人: 沈国良
地址: 200135 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种智能压力变送器及其温度补偿方法,本变送器的压力传感器和温度传感器的输出端连接微处理器的信号调理电路输入端,微处理器的可编程电流源为温度传感器提供恒流驱动,电流型DAC模块与微处理器双向连接并输出电流信号,通讯模块与微处理器双向连接并传输微处理器输出的压力信号。本方法将压力变送器置于高低温箱内并设定高温、常温、低温三个温度点采集样本数据,经数据处理对压力传感器的热零点漂移、热灵敏度漂移输出的非线性进行温度补偿,得出融入温度补偿的压力计算公式。本变送器结构简单、集成度高,对小信号实现有效放大;本方法对传感器的零点和灵敏度热漂移进行温度补偿,从而保证变送器在全温度范围的输出精度。
搜索关键词: 温度补偿 微处理器 变送器 智能压力变送器 温度传感器 压力传感器 双向连接 漂移 可编程电流源 微处理器输出 信号调理电路 输出端连接 压力变送器 输出 恒流驱动 零点漂移 热灵敏度 输出电流 数据处理 通讯模块 压力计算 压力信号 样本数据 有效放大 集成度 电流型 高低温 灵敏度 热漂移 输入端 温度点 传感器 采集 传输 融入 保证
【主权项】:
1.一种智能压力变送器,包括扩散硅压力传感器,其特征在于:还包括微处理器、二极管温度传感器、通讯模块和电流型DAC模块,所述扩散硅压力传感器和二极管温度传感器的输出端分别连接所述微处理器的信号调理电路输入端,所述微处理器的可编程电流源为所述二极管温度传感器提供恒流驱动,所述电流型DAC模块与所述微处理器双向连接并输出反映压力大小的电流信号,所述通讯模块与所述微处理器双向连接并传输所述微处理器输出的压力信号。
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