[发明专利]基板搬运装置及基板搬运方法有效
申请号: | 201710791335.3 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN107887311B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 宫本幸辉 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供基板搬送装置及基板搬送方法。该基板搬运装置的搬入搬出机构搬运以水平姿势载置的基板。切口对准器将载置在搬入搬出机构上的予定的基板沿周向旋转,变更设置于基板周缘部的切口在周向上的位置。搬入搬出机构具备四个与基板周缘部的下表面相对的支撑部。在基板搬运装置中,控制部基于就基板的翘曲状态输入的输入信息和翘曲‑切口位置信息,控制切口对准器,确定基板的切口在周向上的位置。由此,载置在搬入搬出机构上的状态的基板下表面与搬入搬出机构的四个支撑部接触。结果,能够防止或抑制由搬入搬出机构搬运中的基板的晃动和位置偏移,从而能够稳定地搬运基板。 | ||
搜索关键词: | 搬运 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板搬运装置,其中,包括:搬运机构,搬运以水平姿势载置的基板;切口位置变更机构,将载置在上述搬运机构上的予定的上述基板沿周向旋转,变更设置于上述基板的周缘部的切口在上述周向上的位置;存储部,存储有包括上述基板的翘曲状态和切口位置的多个组合的翘曲‑切口位置信息,该切口位置是上述基板以上述翘曲状态载置在上述搬运机构上时呈合适的姿势的位置;以及控制部,控制上述切口位置变更机构;上述搬运机构具备四个支撑部,该支撑部与上述基板的上述周缘部的下表面相对;上述控制部基于就上述基板的翘曲状态输入的输入信息和上述翘曲‑切口位置信息,控制上述切口位置变更机构,确定上述基板的上述切口在上述周向上的位置,由此,载置在上述搬运机构上的状态的上述基板的上述下表面与上述搬运机构的上述四个支撑部接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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