[发明专利]金刚石基场效应晶体管的制备方法及场效应晶体管有效
申请号: | 201710792114.8 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN107393815B | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 王晶晶;冯志红;蔚翠;周闯杰;郭建超;何泽召;刘庆彬;高学栋 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L21/04 | 分类号: | H01L21/04;H01L29/78 |
代理公司: | 13120 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人: | 米文智<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种金刚石基场效应晶体管的制备方法及场效应晶体管,涉及半导体技术领域。该方法包括:在金刚石层的上表面形成导电层;其中,所述金刚石层为高阻层;在所述金刚石层上制作有源区台面;在所述导电层上与源电极区对应的第一区域制作源电极,在所述导电层上与漏电极区对应的第二区域制作漏电极;在所述导电层上与源栅区对应的第三区域的上表面淀积光催化剂介质层,在所述导电层上与栅漏区对应的第四区域的上表面淀积光催化剂介质层;光照所述光催化剂介质层;在所述导电层上与栅电极区对应的第五区域淀积栅介质层,在所述栅介质层的上表面制作栅电极。本发明能够降低器件的导通电阻。 | ||
搜索关键词: | 金刚石 场效应 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种金刚石基场效应晶体管的制备方法,其特征在于,包括:/n在金刚石层的上表面形成导电层;其中,所述金刚石层为高阻层;/n在所述金刚石层上制作有源区台面;/n在所述导电层上与源电极区对应的第一区域制作源电极,在所述导电层上与漏电极区对应的第二区域制作漏电极;/n在所述导电层上与源栅区对应的第三区域的上表面淀积光催化剂介质层,在所述导电层上与栅漏区对应的第四区域的上表面淀积光催化剂介质层;所述光催化剂介质层为具有光催化剂作用的半导体材料;/n光照所述光催化剂介质层;/n在所述导电层上与栅电极区对应的第五区域淀积栅介质层,在所述栅介质层的上表面制作栅电极。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造