[发明专利]一种IBC电池及其制备方法有效
申请号: | 201710794639.5 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN107611197B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 陈全胜;陈伟;吴俊桃;赵燕;王燕;刘尧平;徐鑫;杜小龙 | 申请(专利权)人: | 北京普扬科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;H01L31/18 |
代理公司: | 北京中和立达知识产权代理事务所(普通合伙) 11756 | 代理人: | 张攀 |
地址: | 100190 北京市平谷区中*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种N型晶硅衬底的IBC电池及其制备方法。以具有表面随机分布有倒四棱锥组的N型晶硅片作为衬底,在背面局部区域形成p‑n结,在背面进行局域同导电类型掺杂,形成N+和P+层,在电池正面依次形成氧化硅层、氮化硅层,在电池背面形成氧化硅层,在N型晶硅衬底背面的N+和P+区域分别印刷金属正负电极、烧结得到本发明的IBC电池。本发明通过在正表面制备随机分布有倒四棱锥组的绒面,增加了光的吸收,易于钝化,提高了电池效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 ibc 电池 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种IBC电池,其包括N型晶硅衬底、钝化层、正负电极,所述硅衬底表面随机分布倒四棱锥组,所述硅衬底的倒四棱锥组包括二个或多个至少部分相互叠加的倒四棱锥,在硅衬底的背面局域掺杂,形成P‑N结,在硅衬底背面局域掺杂形成N+和P+层,在电池正面依次形成氧化硅层、氮化硅层,在电池背面形成氧化硅层,背面钝化层开窗,在N型晶硅衬底背面的N+和P+区域分别印刷金属正负电极,电极与掺杂层形成欧姆接触,烧结得到IBC电池。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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