[发明专利]一种用于ESD防护的依靠纵向BJT触发的SCR器件有效
申请号: | 201710795123.2 | 申请日: | 2017-09-06 |
公开(公告)号: | CN107731811B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 杜飞波;刘继芝;刘志伟 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: |
本发明属于电子技术领域,具体提供一种用于ESD防护的依靠纵向BJT触发的SCR器件。本发明依靠纵向BJT触发的SCR器件(VBTSCR)在传统LSCR器件基础上引入了一条额外的触发通路:通过在第一种导电类型阱区内引入ESD注入层,构成一个纵向结构的基区浮空NPN晶体管;ESD注入层为一种中等掺杂浓度的P型掺杂区,其掺杂浓度介于漏/源重掺杂有源区浓度和阱区掺杂浓度之间;纵向结构的基区浮空NPN晶体管的共发射极集电结雪崩击穿电压BV |
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搜索关键词: | 一种 用于 esd 防护 依靠 纵向 bjt 触发 scr 器件 | ||
【主权项】:
一种用于ESD防护的依靠纵向BJT触发的SCR器件,包含第二种导电类型硅衬底(110),所述衬底上形成第一种导电类型深阱区(140),所述深阱区上形成相邻接的一个第一种导电类型阱区(120)和一个第二种导电类型阱区(130),所述第一种导电类型阱区内设有均与阳极相连的第一种导电类型重掺杂区B(123)和第二种导电类型重掺杂区A(124),所述第二种导电类型阱区内设有均与阴极相连的第一种导电类型重掺杂C(132)和第二种导电类型重掺杂区C(133);其特征在于,所述第二种导电类型阱区(130)内还设有第二种导电类型重掺杂区B(131),所述第一种导电类型阱区(120)内还设有第一种导电类型重掺杂区A(122)、以及位于第一种导电类型重掺杂区A下方的一个ESD注入层(121),所述ESD注入层(121)将所述第一种导电类型重掺杂区A(122)和所述第一种导电类型阱区(120)完全隔离开;所述ESD注入层为第二种导电类型掺杂区、其掺杂浓度介于所述第一种导电类型重掺杂区A(122)和所述第一种导电类型阱区(120)之间;所述第一种导电类型重掺杂区A(122)与第二种导电类型重掺杂区B(131)相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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