[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201710795367.0 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109309072A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 吴志伟;林俊成;卢思维;施应庆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装及一种半导体封装的制造方法。所述半导体封装具有至少一个管芯、多个导电球、及模制化合物。所述至少一个管芯及所述多个导电球被模制在所述模制化合物中。所述多个导电球中的每一个具有为平面的端部及与为平面的端部相对的不为平面的端部。每一个所述多个导电球中为平面的端部的表面与所述模制化合物的表面及所述至少一个管芯的表面实质上共面及齐平，且每一个所述多个导电球中不为平面的端部从所述模制化合物突出。 | ||
| 搜索关键词： | 导电球 平面的 半导体封装 模制化合物 管芯 表面实质 模制 齐平 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：模制化合物；以及至少一个管芯及多个导电球，被模制在所述模制化合物中，其中所述多个导电球中的每一个具有为平面的端部及与所述为平面的端部相对的不为平面的端部，其中每一个所述多个导电球中的所述为平面的端部的表面与所述模制化合物的表面及所述至少一个管芯的表面实质上共面及齐平，且每一个所述多个导电球中的所述不为平面的端部从所述模制化合物突出。
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